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产品描述
SMT生产线的发展动态：随着IC封装就向着高度集成化、高性能化、多引线和窄间距化方向发展，它推动了SMT技术在电子产品中的应用，但由于受到工艺能力的限制，面临许多技术难题。1998年以后，BGA器件开始应用，尤其是通信制造业中，BGA类器件的应用比例呈现了快速的增长，同时，SMT技术在通信等产品的带动下，进入了快速、良好的发展期。电子产品呈现了小型化、多功能化的趋势，尤其是以手机、MP3为的消费类电子产品的市场呈现爆发式的增长，进一步带动了表面贴装元器件的小型化和产品组装的高密度化，0201元件，铜陵大批量SMT平台，铜陵大批量SMT平台、CSP、flipchip等微小、细间距器件也进入了SMT的实际应用中，较大提高了SMT技术的应用水平，铜陵大批量SMT平台，同时也提升了工艺难度。据统计，早在截止到2011年，全国被用于贴片加工多晶硅的需求量高达2000t以上。铜陵大批量SMT平台
SMT贴片加工的注意事项：一般来说,SMT加工车间规定的温度为25±3℃;锡膏印刷时,所需准备的材料及工具锡膏、钢板﹑刮刀﹑擦拭纸、无尘纸﹑清洗剂﹑搅拌刀。 一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金,且合金比例为63/37;锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。 助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破坏融锡表面张力﹑防止再度氧化。锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1, 重量之比约为9:1;货仓物料的取用原则是先进先出;锡膏在开封使用时,须经过两个重要的过程回温﹑搅拌;钢板常见的制作方法为：蚀刻﹑激光﹑电铸等制作方法；SMT的全称是Surface mount(或mounting) technology,中文意思为表面贴装技术。大同大批量SMT厂电话在通常情况下我们用的电子产品都是由pcb加上各种电容，电阻等电子元器件按设计的电路图设计而成的。
你知道SMT贴片加工为什么越来越难做吗：1、行业同质化竞争：随着SMT贴片加工这个行业的入局者已经越来越多了，深圳本地不单单是SMT贴片加工，就是能做pcba加工的目前也有上千家了，这些小小的企业大家千篇一律，你能做的，我们都可以做，基本大家都在抢一个客户，没有特点就没有差异化，相对于来讲，客户选谁就看谁价格低了。。2、头部竞争白热化：头部竞争这个就比较难受了，举个例子，腾讯、阿里、京东这些在本行业基本上已经是头部玩家了。在SMT贴片这个行业里目前也已经形成了很多的头部玩家，比如说掌握了大部分资源的厂家可以控制整个市场的话语权，而且可以凭借价格优势先干掉哪些小玩家，较后自己*揽市场。
SMT贴片的优点：1.提高生产效率，易于实现自动化：与THT相比，SMT更适合自动化生产。THT根据不同的元器件，需要不同的插装，每一台机器都需要调整装配时间，维护工作量大。而SMT只用一台贴片机，配置不同的贴放头和料架，就可以安装所有类型的电子元器件，减少了维修工作量和调整准备时间。2.降低成本：SMT贴片使PCB布线密度增加、面积变小、钻孔数目减少、同功能的PCB层数减少，这些都使PCB的制造成本降低。短引线或无引线的元器件节省了引线材料，省略了打弯、剪线工序，减少了人力、设备费用。SMT加工的注意事项：不能使用其他腐蚀性很强的化学工业产品作钎剂。
SMT贴片加工作为新一代的电子组装技术，与传统的通孔插装技术相比，其技术优势体现在哪里呢：装精密度高、电子产品体积小、重量轻。相比传统的通孔插装技术，采用SMT可使电子产品体积缩小60%，质量减轻75%。可靠性高、抗震能力强。采用自动化生产，贴装与焊接可靠性高，一般不良焊点率小于0.001%。由于贴装的元器件小而轻、可靠性高，所以产品的抗震能力自然变高了。高频特性好。由于片式元器件贴装牢固，通常为无引线或短引线，降低了寄生电感和寄生电容的影响，减少了电磁干扰，提高了电路的高频特性。成本降低。SMT的应用，减小PCB板的使用面积，使片式元器件得到迅速发展；同时，简化了电子整机产品的生产工序，降低生产成本。便于自动化生产。通孔插装要实现完全自动化，还需扩大40%原PCB板面积，这样才能使自动插板机的插装头将元器件插入，否则没有足够的空间间隙。自动贴片机采用真空吸嘴吸放元器件，这有利于提高安装密度，便于自动化生产。SMT贴片机详细操作教程：检查贴片机气压表在0.40-0.55Mpa之间电源连接是否正常。铜陵大批量SMT平台
MT生产线以采用元器件表面贴装技术和回流焊接技术为特点，成为电子产品制造中新一代的组装技术。铜陵大批量SMT平台
几种SMT加工工艺材料的主要作用：（1）焊料和焊膏：焊料是SMT贴片工艺中的重要结构材料。在不同的应用场合采用不同类型的焊料，它用于连接被焊接物金属表面并形成焊点。回流焊接是采用焊膏，它是焊接材料，同时又能利用其黏性预固定SMC/SMD。（2）焊剂：焊剂是贴片加工中重要的工艺材料。它是影响焊接质量的关键因素之一，各种焊接工艺中都需要它，其主要作用是助焊。（3）黏结剂：黏结剂是SMT贴片中的粘接材料。在采用波峰焊工艺时，一般是用黏结剂把元器件贴装预固定在PCB上。在PCB双面组装SMD时，即使采用回流焊接，也常在PCB焊盘图形中间涂覆黏结剂，以便加强SMD的固定，防止组装操作时SMD的移位和掉落。铜陵大批量SMT平台
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