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在PCBA加工过程中，透锡的选择是非常重要的。在通孔插件工艺中，PCB板透锡不好，容易造成虚焊、锡裂甚至掉件等问题。 透锡的要求，根据IPC标准，通孔焊点的透锡要求一般在75%以上就可以了，也就是说焊接的对面板面外观检验透锡标准是不低于孔径高度（板厚）的75%，透锡在75%-**都是合适。而镀通孔连接到散热层或起散热作用的导热层，透锡则要求50%以上。影响透锡的因素：透锡主要受材料、波峰焊工艺、助焊剂、手工焊接等因素的影响。关于影响透锡的因素的具体分析：材料，南通PCBA代加工厂电话，南通PCBA代加工厂电话，高温融化的锡具有很强的渗透性，但并不是所有的被焊接金属（PCB板、元器件）都能渗透进去，南通PCBA代加工厂电话。PCBA必须具有传送边与光学定位符号的能力，这是可生产的先决条件。南通PCBA代加工厂电话

PCBA为大型、高密度的印刷电路板装配发展一个稳健的测试策略是重要的，以保证与设计的符合与功能。除了这些复杂装配的建立与测试之外，单单投入在电子零件中的金钱可能是很高的，当一个单元到比较后测试时可能达到25,000美元。由于这样的高成本，查找与修理装配的问题现在比其过去甚至是更为重要的步骤。如今更复杂的装配大约18平方英寸，18层；在**面和底面有2900多个元件；含有6000个电路节点；有**过20000个焊接点需要测试。制造和测试艺术级的PCBA和完整的传送系统。**过5000节点数的装配对我们是一个关注，因为它们已经接近我们现有的在线测试(ICT, in circuit test)设备的资源极限。我们现在制造大约800种不同的PCBA或“节点”。在这800种节点中，大约20种在5000~6000个节点范围。可是，这个数迅速增长。衢州专业PCBA代加工厂家PCBA加工行业中引线间距 ：指相邻引线的中心距离。

PCBA的应用：电脑及相关产品、通讯类产品和消费电子等 3C 类产品是 PCB 主要的应用领域。根据美国消费性电子协会 (CEA) 发表的数据显示，2011 年**消费电子产品销售额将达到 9,640 亿美元，同比增长 10%。 2011 年的数据相当接近 1 兆美元。 CEA 表示，比较大需求来自于智能手机与笔记本电脑，另外销售十分有效的产品还包括数码相机、液晶电视等产品。**手机市场规模将在2015 年增至 3,414 亿美元，其中智能手机销售收入将达到 2,589 亿美元，占整个手机市场总收入的 76%。LED 背光模块将逐渐成为主流，给 LED 散热基板带来的技术趋势：一高散热性，精密尺寸的散热基板；二严苛的线路对位精确度，的金属线路附着性；三使用黄光微影制作薄膜陶瓷散热基板，以提高 LED 高功率。

看到每百万探针不接触的数量，我们发现在5000个节点时，许多发现的错误(少于31)可能是由于探针接触问题而不是实际制造的缺陷(表一)。因此，我们着手将测试针的数量减少，而不是上升。尽管如此，我们制造工艺的品质还是评估到整个PCBA。我们决定使用传统的ICT与X射线分层法相结合是一个可行的解决方案。基材普遍是以基板的绝缘部分作分类，常见的原料为电木板、玻璃纤维板，以及各式的塑胶板。而PCB的制造商普遍会以一种以玻璃纤维、不织物料、以及树脂组成的绝缘部分，再以环氧树脂和铜箔压制成黏合片使用。PCBA的刷涂是适用范围比较普遍工艺，适用小批量生产，PCBA结构复杂而稠密、需遮蔽保护要求苛刻的产品。

PCBA来料的元器件采购和检验：需要严格控制元器件采购渠道，必须从大型贸易商和原厂家拿货，这样可以避免使用到二手材料和假冒材料。此外还需设立专门的PCBA来料检验岗位，严格检验以下各项，确保部件无故障。PCB：检查回流焊炉温度测试、无飞线过孔是否是堵孔或是漏墨、板面是否弯曲等。IC：检查丝网印刷与BOM是否完全相同，并进行恒温恒湿保存。其他常用材料：检查丝网印刷、外观、通电测值等。SMT组装：焊膏印刷和回流炉温度控制系统是组装的关键要点，需要使用对质量要求更高、更能满足加工要求的激光钢网。根据PCB的要求，部分需要增加或减少钢网孔，或U形孔，只需根据工艺要求制作钢网即可。其中回流炉的温度控制对焊膏的润湿和钢网的焊接牢固至关重要，可根据正常的SOP操作指南进行调节。PCBA的生产方式：SMT和DIP都是在PCB板上集成零件的方式。衢州专业PCBA代加工厂家

PCB设计原则：印制导线拐弯处一般取圆弧形，而直角或夹角在高频电路中会影响电气性能。南通PCBA代加工厂电话

在PCBA加工过程中，透锡的选择是非常重要的。波峰焊，透锡不良自然直接与波峰焊接的工艺有着直接的关系，重新优化透锡不好的焊接参数，如波高、温度、焊接时间或移动速度等。首先，轨道角度适当的降一点，并增加波峰的高度，提高液态锡与焊端的接触量；然后，增加波峰焊接的温度，一般来说，温度越高锡的渗透性越强，但这要考虑元器件的可承受温度；比较后，可以降低传送带的速度，增加预热、焊接时间，使助焊剂能充分去除氧化物，浸润焊端，提高吃锡量。手工焊接，在实际插件焊接质量检验中，有相当一部分焊件表面焊锡形成锥形后，而过孔内没有锡透入，功能测试中确认这部分有许多是虚焊，这种情况多出在手工插件焊接中，原因是烙铁温度不恰当和焊接时间过短造成。透锡不良容易导致虚焊问题，增加返修的成本。如果对透锡的要求比较高，焊接质量要求比较严格，可以采用选择性波峰焊，可以有效的减少透锡不良的问题。南通PCBA代加工厂电话

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